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通常受潮的芯片在高温气化后容易引起膨胀。
所以要看看温度要控制是否准确。通常瞬间高温从物理上讲有可能使得水汽膨胀。
如果芯片受潮，进入回流焊的话，温度倒是会上升很快。
稳定的60度应该不会引起鼓包的，甚至不会引起金属材料变形的。
烘烤可以参考 IPC/JEDEC J-STD-033D 这个标准