通常受潮的芯片在高温气化后容易引起膨胀。 所以要看看温度要控制是否准确。通常瞬间高温从物理上讲有可能使得水汽膨胀。 如果芯片受潮，进入回流焊的话，温度倒是会上升很快。 稳定的60度应该不会引起鼓包的，甚至不会引起金属材料变形的。 烘烤可以参考 IPC/JEDEC J-STD-033D 这个标准
通常受潮的芯片在高温气化后容易引起膨胀。 所以要看看温度要控制是否准确。通常瞬间高温从物理上讲有可能使得水汽膨胀。 如果芯片受潮，进入回流焊的话，温度倒是会上升很快。 稳定的60度应该不会引起鼓包的，甚至不会引起金属材料变形的。 烘烤可以参考 IPC/JEDEC J-STD-033D 这个标准
