tzehwei 发表于 2019-2-28 09:30
五哥，

我们之后有把电容焊在下面，测出来结果还是一样。

不会烧毁芯片但是对芯片的正常使用是有影响的

大家好！之前我和楼主一起搞的片子估计是坏了，后来我们又重新搞了几片。我这边再重新介绍一下。我们用的芯片依然是STM32F105R8T6，把芯片焊接到了一个LQFP到DIP的转接板，接了一个Micro B USB插座，USB的5V会通过一个XC6206P-331MR来转成3V3，接线图如下：

接线图

以下是芯片和电容焊接图：

芯片焊接

电容焊接

原理图（只有电源，晶振、复位什么的之后再加）：

原理图（电源）

下面是3V3稳压器的电路图：

5V转3v3

这次我们在通电前还特意的测量了各引脚的电阻值，如下：

电阻值测量

（注意：“+”表示是并联一起的；“/”表示或）

总结了之前的经验：
1. 首先再三确认没有短路或接错线；
2. 去耦电容我们尽可能的焊接到接近相应引脚处，大家觉得会不会还是太远了？具体电容值请看原理图，是否合适？
3. 通电前测试了所有VDD和VSS的电阻值，几乎都是2k以上的。不知道是不是万用电表的问题，测试的时候电阻值一直在变化，我们测试的数值是前20秒接触时电阻值变化的范围，有的引脚如果我们持续测个5分钟，甚至会发现电阻值范围在50~500k不停变化。
4. 关于3v3的稳压芯片，我们用的还是和之前的一样，最大电流150mA，不接芯片时能正常输出3.3V。这次我们打算还是先用这个稳压芯片来测，即便电流不够也不会烧芯片是吧。

现在还没通电的，怕一通电又烧了。想请各位大神帮忙想想是不是还有哪些问题呢？灰常感谢！！！

斯文人 发表于 2019-2-28 17:16
马来西亚做单片机程序开发多少钱一个月

一般工程师大概人民币3000~8000，也就混个日子。如果是大牛就不同吧，可能没上限，看你接什么项目